(नई दिल्ली) अश्विनी वैष्णव ने ईसीएमएस के तहत 7 परियोजनाओं के पहले चरण की मंज़ूरी की घोषणा की

नई दिल्ली (ईएमएस)। केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स मंत्री अश्विनी वैष्णव ने इलेक्ट्रॉनिक्स घटक विनिर्माण योजना (ईसीएमएस) के तहत 7 परियोजनाओं के पहले चरण की मंज़ूरी की घोषणा की है। अब मल्टी-लेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी), एचडीआई पीसीबी, कैमरा मॉड्यूल, कॉपर क्लैड लैमिनेट और पॉलीप्रोपाइलीन फिल्म्स भारत में ही बनेंगी। भारत एक उत्पाद राष्ट्र बनने की ओर अग्रसर है, जो एंड-टू-एंड इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के डिज़ाइन, निर्माण और निर्यात में सक्षम है। यह योजना पीएलआई और भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) की पूरक है। केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने सूचित किया, “पीसीबी की हमारी 20 प्रतिशत और कैमरा मॉड्यूल सब-असेंबली की 15 प्रतिशत घरेलू मांग इन संयंत्रों से उत्पादन के माध्यम से पूरी की जाएगी।” उन्होंने यह भी बताया कि कॉपर क्लैड लैमिनेट की मांग अब पूरी तरह से घरेलू स्तर पर ही पूरी की जाएगी। इन संयंत्रों के माध्यम से 60 प्रतिशत अतिरिक्त उत्पादन का निर्यात किया जाएगा। इलेक्ट्रानिक्स एवं आईटी मंत्रालय ने यह जानकारी दी है। इस योजना को घरेलू और वैश्विक दोनों कंपनियों से शानदार प्रतिक्रिया मिली है। 249 आवेदन प्राप्त हुए हैं। ये 1.15 लाख करोड़ रुपये के निवेश, 10.34 लाख करोड़ रुपये के उत्पादन और सृजित होने वाली 1.42 लाख नौकरियों को दर्शाते हैं। यह भारत के इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्र में अब तक की सबसे बड़ी निवेश प्रतिबद्धता है। सुबोध/२८ -१०-२०२५